导热硅胶片厂家给大家介绍：

导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势：

　　-导热系数的规划以及安稳度

　　-结构上工艺工差的弥合,下降散热器和散热结构件的工艺工差要求

　　-EMC，绝缘的功用

　　-减震吸音的效果

　　-设备，检验，可重复运用的便利性

　　-导热系数的规划以及安稳度

　　导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且功用安稳,长期运用可靠。

　　导热双面胶现在最高导热系数不逾越1.0w/k-m的,导热效果不志向;

　　导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易发作表面干裂，功用不安稳,简略蒸腾以及活动,导热才干会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。

　　-弥合结构工艺工差,下降散热器以及散热结构件的工艺工差要求

导热硅胶片厚度,软硬度可根据规划的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等标准工差,下降对结构规划中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,假设前进加工精度则会在很大程度上前进产品本钱，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，下降了散热器的出产本钱。

　　除了传统的PC工作，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器共同成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在不和，或在正面布局时，在需求散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB不和，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或旁边面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，一起也下降整个散热方案的本钱。

　　-EMC，绝缘的功用

　　导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶原料的原因不简略被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。

　　导热双面胶因其材料本身特性的束缚，它对EMC防护功用比较低，许多时分达不到客户需求，在运用时比较约束，一般只需在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以运用。

　　导热硅脂因材料特性本身的EMC防护功用也比较低，许多时分达不到客户需求，在运用时比较约束，一般只需芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以运用。

　　-减震吸音的效果

　　导热硅胶片的硅胶载体抉择了会有很好弹性和压缩比，然后有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以发作对低频电磁噪声起到很好的吸收效果。

　　导热双面胶的粘接运用办法抉择了它不具有减震吸音效果。

　　导热硅脂硬接触运用办法抉择了它不具有减震吸音效果。

　　-设备，检验，可重复运用的便利性

　　导热硅胶片为安稳固态，被胶强度可选，拆开便利；有弹性回复，可重复运用。

　　导热双面胶一旦运用，不易拆开，存在损坏芯片和周围器件的危险，不易拆开彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等烦扰要素，不利于导热和可靠防护。

　　导热硅脂不能拆开，有必要小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在替换导热介质检验中，会对检验数据的可靠性发作影响，然后影响工程师的判别。