导热硅胶片厂家给大家介绍：

热阻,即物体对热量传导的阻挠效果。热阻的概念其实与电阻也类似，单位也为—℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热途径两端的温差。就以散热器为例,导热途径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气。

　　首要我们要对热阻、对流换热的公式进行转换要有个概念：

　　Fourier导热公式：Q=λA(Th-Tc)/δ        Q=(Th－Tc)/[δ/(λA)]

　　Newton对流换热公式：Q=αA(Tw-Tair)         Q=(Tw-Tair)/(1/αA)

热量传递进程中，温度差是进程的动力，好象电学中的电压，换热量是被传递的量，如同电学中的电流，因此上式中的分母能够用电学中的电阻概念来了解成导热进程的阻力，称为热阻（thermal resistance），单位为℃/W, 其物理意义就是传递 1W 的热量需求多少度温差。在热规划中将热阻标记为R或θ。δ/(λA)是导热热阻， 1/αA是对流换热热阻。器材的资料中一般都会供给器材的Rjc和Rja热阻，Rjc是器材的结到壳的导热热阻；Rja是器材的结到壳导热热阻和壳与外界环境的对流换热热阻之和。这些热阻参数能够依据试验检验取得，也能够依据具体的器材内部结构核算得到。依据这些热阻参数和器材的热耗，就能够核算得到器材的结温。

　　两个名义上相触摸的固体外表，实际上触摸仅发生在一些离散的面积元上，如下图所示，在未触摸的界面之间的空位中常充满了空气，热量将以导热和辐射的方法穿过该空位层，与志向中真实完全触摸比较，这种附加的热传递阻力称为触摸热阻。下降触摸热阻的方法主要是添加触摸压力和添加导热界面资料（导热硅胶片）填充界面间的空气。在触及热传导时，必定不能忽视触摸热阻的影响，需求依据使用情况选择适合的导热界面资料，如导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶等。

　　许多客户都认为导热硅胶片导热作用好不好只需求看导热系数就能够了。其实导热硅胶片导热作用的好坏不光我导热系数有联系，和导热硅胶片热阻也有很大的联系数。简单地说，二款相同导热系数的导热硅胶片，那么导热硅胶片热阻越低的那款导热作用必定要比导热硅胶片热阻高的那款导热作用好。