导热垫片厂家给大家介绍：

导热垫具有杰出的导热才干和高等级的耐压，是替代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有必定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的然后抵达最好的导热及散热目的，符合现在电子作业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。内作业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。

导热垫概述：

跟着电子设备不断将更健壮的功用集成到更小组件中， 温度操控已经成为规划中至关重要的应战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，怎样有效地带走更大单位功率所发生的更多热量。 规划者们一贯致力于前进各类服务器的CPU速度和处理才干，这就需要微处理器不断地改善散热功用。 但是在其他运用领域，比如视频游戏操控台、图像设备以及需要更高功用支撑高清晰图像的数字运用中，也有对更强的核算功用的需求。 所以，芯片制造商比以往任何时候更注重导热材料(导热垫)和其他能够带走剩余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿数均有反效果。众所周知，接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响，温度小幅下降(10℃-15℃)便能够使设备寿数增加两倍。[1] 更低的操作温度相同能缩短信号推延，然后有助于前进处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的搁置功率耗散(耗散功率)，能减少总功率耗散热。

　　导热垫从工程角度进行仿行规划怎样使材料不规则表面相匹配，选用高功用导热材料、消除空气空地，然后前进整体的热变换才干，使器件在更低的温度中作业。

　　导热垫特征

导热垫具有必定的柔韧性、优异的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为运用缝隙传递热量的规划计划出产,能够填充缝隙,结束发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切，利于满足自动化出产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为运用缝隙传递热量的规划计划出产,能够填充缝隙,结束发热部位与散热部位的热传递,一起还起到减震 绝缘 密封等效果,能够满足社设备小型化 超薄化的规划要求,是极具工艺性和运用性的新材料而被广泛运用于电子电器产品中。

　　具有导热,绝缘,防震功用，原料柔软表面自带微粘性，操作便当，可运用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充效果。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。

　　运用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、轿车电子、光电、笔记本电脑等作业。传统的导热材料是导热硅脂。

　　下面是导热垫同导热硅脂的一个简略对比：

　　①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　②绝缘：导热硅脂因增加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘功用好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

　　③形状：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

　　④运用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺度更不便当涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去维护膜直接贴用,公差很小,洁净，节省人工成本。

　　⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,运用规划较广。

⑥导热效果：相同导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要抵达相同导热效果，导热硅胶垫的导热系数有必要要比导热硅脂高。

　　⑦从头装置便当，而导热硅脂拆装后从头再涂抹不便当利。

　　⑧价格：导热硅脂已遍及运用,价格较低.导热硅胶垫多运用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。