导热垫片给大家介绍：

塑胶特别是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占领整个电子市场的统治位置，但是许多特殊范畴比如高温、线收缩系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适宜，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。

相关于塑胶材料，导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需求这些的性能，因此陶瓷被普遍用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能恳求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。