导热垫片厂家给大家介绍：在选择导热硅胶片厚度要看两个要素：第一是热阻方面的思索，产品越薄热阻就越小。在主要散热源上（如芯片与铝基板的界面填充），如何让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要思索到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有一定的紧缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（如盒子），既能防震又能将PCB板多余的热量导进来，在不固定产品上普遍应用。导热硅胶片厚度不同价钱也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的理论情况进行选择，这样可以避免走弯路，从而构成不用要的糜费，以节约资源。