导热硅脂厂家给大家介绍：

导热硅胶片系列

导热硅胶片是一种以有机硅为基材，添加各种导热粉体以各种辅料，经过硫化成型的电子导热材料。常用在发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。

优点：0.25~15mm厚度多种选择，可以有效补偿各种电子产品发热源与散热器之间的公差，材料电气绝缘性能强，材质带有微粘性可以有效填充缝隙，强具备一定的防震与紧缩性。

缺点：0.5mm以下的硅胶片工艺复杂，热阻随着厚度的增加而增加。

导热硅脂系列

导热硅脂又叫做散热硅脂、导热膏等，材质为膏状液态，可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。

优点：原料造价低价，与相同导热系数的导热材料相比热阻低很多，可以在很薄的空间填充缝隙起到热量传送工作。

缺点：无法大面积涂抹，涂抹厚度不能超越2mm，且长时间运用会发作老化现象，需求经常改换硅脂

导热胶带系列

导热胶带又叫做导热双面胶，由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成；通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间，用来固定LED散热器等

优点：厚度0.1~1.0mm多种选择，胶带具备很强的粘性，可以固定小型散热器或电子元件。

缺点：无法将过重物体粘接固定，导热系数通常较低；胶带厚度一旦超越，与散热片之间无法达成有效传热。

导热石墨系列

导热石墨是以石墨为基材经过覆膜背胶增加其粘性与绝缘性能，通常应用于智能手机芯片与LED铝基板

优点：厚度较薄，具备超高的水平散热才干，低热阻重量轻，加工便当。

缺点：容易被折断招致水平导热大打折扣，较厚的石墨片会掉碳粉会招致电器短路。

导热陶瓷系列

导热陶瓷片以AI2O3为主，经过高温焙烧成型的一种电子陶瓷材料，主要用于大功率电源设备、IGBT模块、ICMOS管等。

优点：导热系数高达25W，能够承受1600℃以上的高温，高绝缘性能与机械强度。

缺点：表面硬度高，无法充分贴合发热源与散热片之间，需求导热硅脂辅助才干中止热量传导工作，产品本钱较高。

导热灌封胶系列

导热灌封胶是一种低粘度的双组分红型有机硅导热灌封胶，经过常温固化成型,提升对外部震动的抵御性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能；通常用于电源模块、照明灯具、继电器、传感器、车载电脑的电路板与元器件等电子设备灌封。

优点：具备很好的防水密封效果，柔韧性非常好，具有优秀的电气性能和绝缘性能，固化后可拆卸返修

缺点：灌封系列通常导热系数都不高，粘性性能较差。

相变化材料系列

相变化材料是经过材料蓄热，将热量吸收到材料内部，同时材料由于片材软化为非活动弹性体，能够有效降低发热源与散热片之间的热阻，加剧热传送的工作进程；通常用于高频处置器、IGBT模块、缓存芯片、笔记本电脑等电子设备。

优点：常温下呈片状，高温状态下，发作相变成半液态状，降低热阻加速热传送工作，相变过程中具备较强吸热才干。

缺点：材料本钱较高，多出循环蓄热放热之后性能降落，与其他材料兼容性较差。