SK-1240双组份导热粘接胶

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产品说明 

SK-1240是一种以双组分加成聚合型有机硅聚合物为基体的热固型导热胶,具有优异的导热性能。室温快速固化的特性,使得此产品可以在不能够加热的塑胶工件中使用。特殊设计的有机硅橡胶基体胶使得此产品在高温固化后具有非常稳定的粘接强度,并且能在150℃长期使用后粘接强度可大幅提升可靠性高。此款胶未添加任何金属填料,因此赋予了其非常优异的电绝缘性能。

SK-1240 通过粉体粒径调节,使界面层厚度小于100um,在保证高导热率的同时赋予产品低热阻的特性,同时低界面层厚度使产品更适合于应用在高精密的电子产品中。本产品有通过ROHS指令,无卤,具有UL( NO:E93384)安规认证。


产品性能 

测试项目

单位

数据

测试标准


颜色

-----

A: 紫色/B:白色

Visual


混合比例

-----

1:1

-----


固化时间(120℃)

Min

120

GB/T 13477.5-2002


固化时间(150℃)

Min

30

GB/T 13477.5-2002


吐胶量A/B

g/3min

A:10 /B:12

ASTM D374


密度

g/cm3

3.3

ASTM D792


剪切力

初始

100hours@195℃

[email protected]


PSI (N/inch2)


140 (311)

650(1444)

840 (1867)


ASTM D3330



固化后性能


硬度

Shore A

70

ASTM D2240


击穿电压

(@1mm) KV

8

ASTM D149


体积电阻率

Ω.cm

1.0*1013 

ASTM D257


介电常数

60Hz

3.3

ASTM D150


导热系数

W/m.k

4.0

Hot Disc


热阻

℃-in 2 /W

0.047

ASTM D5470


阻燃等级

-----

V-0

 UL 94


环保认证

-----

YES

ROHS


注: 以上数据为我司内部测试所得数据,仅供参考。


性能特点                                                                                            

• 高导热及超低热阻                                                     • 加速老化后粘接强度增强

• 对各类基材具有优异的粘接强度                                   • 高温下性能稳定(长期耐温达 150°C)

• 在不同粘接层厚度下具有优异的热性能                          • 加速老化后机械性能依然稳定℃

 

应用领域

 • 电子电器中散热器与金属、塑胶件的固定               •  通信设备                         •  汽车电子

 • 将金属,有机材料及陶瓷等(例如,PCB, HDI,DBC)与变速器,电源及传动装置的散热器的固定等


使用方法

1. 清洁:清洁被粘材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接。

2. 施胶:施胶厚度不宜超过6mm,施胶24小时后胶体变成固体,长期放置后,粘接强度将显著提高;施胶时若发生胶体接触眼睛事件,需用大量水冲                洗,并及时就医。

3. 固化:室温固化或者加热固化。


包装方式

包装规格

50cc/

400cc/

5加仑/桶



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