SK-807(2.0)导热粘接胶

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产品说明 

SK-807(2.0)是一款单组份、脱醇型、室温湿气固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。本产品包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀;本产品有通过ROHS指令,无卤,具有UL( NO:E93384)安规认证。


产品性能 

测试项目

单位

数据

测试标准


颜色

-----

白色膏状

Visual


表干时间

Min

5-10

GB/T 13477.5-2002


密度

g/cm3

2.84

ASTM D792



固化后性能


硬度

Shore A

85

ASTM D2240


抗拉强度

MPa

2.05

GB/T 528-2009


粘接强度

MPa

铝:1.6

GB/T 11211-2009


伸长率

%

15

GB/T 528-2009


撕裂强度

KN/m

6.15

GB/T 528-2009


击穿电压

(@1mm) KV

19.5

ASTM D149


体积电阻率

Ω.cm

≥1.49*1014 

ASTM D257


介电常数

60Hz

3.0

ASTM D150


介电损耗因子

60Hz

0.003

ASTM D150


导热系数

W/m.k

2.0

ASTM D5470


阻燃等级

-----

V-0

 UL 94


环保认证

-----

YES

ROHS


注: 以上数据为我司内部测试所得数据,仅供参考。


性能特点                                                                                            

• 高导热及超低热阻                                                      • 挤出性好、易操作

• 粘接性强                                                                  • 优异的绝缘性能

• 耐老化性能好                                                            • 使用温度-50℃ - 200℃

 

应用领域

 •  电源、适配器                     •  PC、计算机                   •  汽车电子

 •  网络产品                          •  通信设备                        •  电子元器件的粘接导热与固定


使用方法

1. 清洁:清洁被粘材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接。

2. 施胶:施胶厚度不宜超过6mm,施胶24小时后胶体变成固体,7天后胶体强度达到最高;施工和固化场所最好保持良好通风;施胶时若发生胶体                   接触眼睛事件,需用大量水冲洗,并及时就医。

3. 固化:室温固化,初步固化后可进入下一道工序。


包装方式

包装规格

300cc/支(24支/箱)

2600cc/支(4支/箱)

5加仑/桶


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