产品介绍

SK-1905是一款双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有良好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有良好的电气性能，耐老化，耐高低温（－50～200）℃，适用于各种散热耐温元器件的灌封保护，并且对被灌封材料本身不产生腐蚀作用，对周边环境不产生污染；完全符合Rohs指令；本产品通过UL安规认证。

产品性能

注：固化状态多有数据均为25℃、55%RH条件下胶水固化后测试所定。

性能特点                                                                                            

• 流动性好                                                   • 双组份1:1                                       

• 导热性能高                                                 • 常温固化或者加热固话

应用领域

 •  电源、适配器                    •  逆变器                         •  汽车电子

 •  接线盒                           •  工业控制器                      •  动力电池组

使用方法

1. 计量：准确称量A、B组份；（称量前A、B组份分别充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中）

2. 混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌或者机械搅拌，需充分搅拌均匀：

3. 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置几分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽真空5分钟；

4. 浇注：把脱完气泡的胶体灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化）

5. 固化：室温固化：6-8H完全固化；

加热固化：40min@60℃ 完全固化；

30min@80℃完全固化；

10min@100℃完全固化；

6. 注明：实际的生产固化工艺设计，需使用者针对其特定的实际情况进行评估。

电气性能测试                                               

导热系数测试       

收缩率测试

包装方式