ThermalPad SK-50导热硅胶垫片

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产品介绍

SK-50具有良好的导热能力和高等级的耐压,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合21世纪电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内,也可称之为导热垫片,导热矽胶垫,硅胶导热垫,绝缘导热片,软性散热垫等等。

SK-50具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。

SK-50具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带微粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。


产品性能

测试项目

单位

数据

测试标准

颜色

-----

深红色

Visual

厚度

mm

0.5~10

ASTM D374

密度

g/cm3

3.0

ASTM D792

硬度

Shore OO

20~60 ±5

ASTM D2240

介电常数

@1   MHz

5.0

ASTM D150

击穿电压

Kv/mm

≥10

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

1.0*1014

ASTM D257

耐温范围

-40~220

EN 344

重量损失

%

≤0.5

@200℃ 240H

导热系数

W/m.k

5.0

ASTM D5470

热阻

@1mm/20Psi

0.21

ASTM D5470

阻燃等级

-----

V-0

UL 94

环保认证

-----

OK

SGS

导热系数、颜色、软硬度、厚度、玻纤增强、绝缘等级以及背胶方式均可按照客户要求定制。


性能特点                                                                                            

• 导热性能好                                                                                 • 绝缘性能强                                        

• 简易的操作性                                                                              • 高压缩比

• 优越的耐高低温性,极好的耐气候

 

应用领域

 •  电源、适配器                     •  PC、计算机                                    •  平板电视

 •  网络产品                           •  通信设备                                        •  动力电池组

 •  汽车电子                           • 工业控制类产品                                • 通讯设备


性能展现

50-1.png        

热阻与压力测试图

50-2.png

压缩比测试图


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