Gap Filler SK-1500GF导热填充胶

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产品介绍

SK-1500GF是有机硅导热填于改性有机硅技术,双组分 ,可点涂或印刷涂布 ,用于填充不规则表面 和不平行表面以及对于压力非常敏感的场合,固化后柔软有弹性、表面自然发粘,隙材料基有优异的绝缘性、低接触热阻、安装应力及良好的表面贴附效果 。

SK-1500GF相对于传统的预先成型导热垫片而言,可以在装配后固化,比导热垫片而言具有更低的热阻,可以增加发热元件与导热材料的接触面积。

SK-1500GF导热填隙材料可适应复杂的组件高度和形状,相较于导热垫片以及导热硅脂产品有更好的机种通用导热垫片产品有更好的机种通用性,且易于返修及清洁。


产品性能

测试项目

单位

数据

测试标准


颜色

-----

A : 紫色 / B   : 白色

Visual


混合比例

重量或者体积

A:B=1:1

-----


比重

g/cm3

3.3

ASTM D792


黏度

@ 25℃    cPs

300000

ASTM D374


导热系数

W/m.K

5.0

ASTM D5470


热阻值

(@50psi) ℃ in2/W

≤0.05 

ASTM D5470


硬度

Shore OO

60 

ASTM D2240


击穿电压

(@1mm) KV

≥8

ASTM D149


体积电阻率

Ω.cm

≥1.0*1013 

ASTM D257


介电常数

(@1   MHz)

7.0 

ASTM D150


挤出速率

(g/min)(2mm针头,90psi)

NA

-----


使用温度

-50℃ - 200

EN 344


阻燃等级

-----

V-0

 UL 94


环保认证

-----

YES

ROHS



性能特点                                                                                            

• 高导热及超低热阻                                                       • 双组份1:1                                       

• 触变性较强                                                                • 常温固化或者加热固话

 

应用领域

 •  电源、适配器                     •  PC、计算机                   •  汽车电子

 •  网络产品                           •  通信设备                       •  动力电池组


使用方法

1.混合比例   双组份,A:B=1:1(重量比或者体积比)

2.基材准备   基材的涂抹部位需确保干燥洁净,需去除油质和污染物

3.分配方法   涂抹在需要导热的部位

4.操作时间   20min@25℃

5.固化条件   16H@ 25℃  15min@ 120℃


包装方式

包装规格

50CC/

400CC/

20KG/



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